首款全模組化機殼Antec Lanboy Air震撼登台

來自美國加州矽谷的電腦機殼及電源供應器廠商Antec Inc (安鈦克)，在推出世界首款全開放式機殼Antec Skeleton之後，在萬眾期待下於台灣正式推出世界首款全模組化機殼，Antec Lanboy Air。此款機殼的模組化特殊架構，提供強大的組裝彈性，充份滿足DIY使用者的組裝需求；網狀面板設計提供機殼內部充裕的氣流，最多可安裝15個風扇， 有效提供強大的散熱效能。Antec Lanboy Air並榮獲「2010年台北國際電腦展創新設計獎」，實在是一款融合組裝彈性、散熱效能、創新結構的優質機殼。

Antec Lanboy Air符合高階使用者及玩家對於散熱效能及組裝彈性的要求，標準配備搭配5個排吸式風扇 (前方兩個附多段風速控制鈕的120mm藍色LED風扇，側方兩個120mm TriCool™藍色LED風扇，後方一個120mm) 並可額外安裝10個120mm的風扇，最多可安裝15個120mm風扇。獨特的網狀面板設計更提高機殼內部最大進氣量，提供強大的散熱效能。Antec Lanboy Air具備9個可更換組裝方向的驅動槽 (6個內部3.5" HDD驅動槽及3個5.25" HDD驅動槽)及8個能支援3-way SLI™的擴充插槽，主機板及電源供應器能夠根據使用需求更換位置， LanBoy Air並具備6組Antec獨家的AIRmount硬碟懸吊技術，更是Antec首款導入AIRmount硬碟懸吊技術的機殼，AIRmount硬碟懸吊 技術將每組硬碟透過特殊的高品質彈性線材固定在機殼上，有效減少因震動造成的噪音。此款機殼支援Mini-ITX、microATX 及Standard ATX 主機板，前方面板支援1個USB 3.0、2個USB 2.0及I/O接口，在充分發揮散熱效能及組裝彈性的同時，也確保產品的擴充性，完全滿足消費者的渴求。

世界首款全模組化機殼Antec Lanboy Air突破傳統設計概念，在滿足DIY使用者對於組裝彈性及散熱效能的同時，更融合多款先進的獨家技術，並具備三年全球保固，讓您在體驗效能的同時，也能夠享受頂級服務。