2012年7月25日

雷電接口路線圖:2014年才會集成在芯片組內

Thunderbolt雷電接口是主板廠商頗為倚重的新功能之一,Intel Z77芯片組已經提供了技術支持,甚至單獨留出4條PCI-E通道給雷電接口使用,華碩、技嘉、微星等幾大主板廠商都有支持雷電接口的主板,其中技嘉Z77X-UP4 TH還是第一款支持雙雷電接口的主板。

  雷電接口需要專門的控制芯片,目前Intel已經推出第二代雷電芯片,代號為Cactus Ridge,其中DSL3510是最高端型號,支持2個雷電接口,封裝面積和功耗相比第一代的Port Ridge更低。

  再往下一代的雷電芯片代號為Falcon Ridge,也將是前兩天新聞中報導的提速到20Gbps的那一代。它將伴隨Haswell處理器御用的Lynx Point芯片組使用,預計將在明年的8系主板中大量出現。

  與目前的雷電使用PCI-E 2.0標準不同,Falcon Ridge將正式支持PCI-E 3.0標準,每條通道帶寬幾近翻倍,這也是其能達到20Gbps速度的原因。此外,帶寬翻倍除了傳輸速度更快之外還有一個好處,使得mini DP接口支持4K分辨率成為可能。

  2014年Intel又會迎來一次工藝升級,CPU製程將進入14nm時代,發佈Haswell的繼任者Broadwell。與此同時雷電芯片很有可能會迎來一次大變化---獨立的雷電芯片還會繼續存在,但是SOC化的產品也會出現,這意味著盼望已久的像USB 3.0一樣的芯片組原生支持雷電接口的時代的到來。

  下下一代雷電芯片代號Redwood Ridge,除了可能SOC化之外目前還沒有具體消息,不過理所當然地速度會更快,功耗更低(14nm工藝的功勞)。

http://www.expreview.com/20480.html

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